PCI Flexmörtel® S1
Elastyczna, cementowa zaprawa klejąca
do wszystkich okładzin ceramicznych
Obszary zastosowań
- Do zastosowań wewnętrznych i zewnętrznych.
- Do ścian, posadzek i sufitów.
- Do wyklejania we wnętrzach i na zewnątrz budynków, chłonnych i niechłonnych okładzin ceramicznych:
glazury, terakoty, kamionki, mozaiki ceramicznej, klinkieru, płytek ceglanych, cotto, gresu itp., na podłożach odkształcalnych i nieodkształcalnych, jak np.: beton monolityczny, tynki cementowe, wapienno-cementowe, wapienne i gipsowe, jastrychy i wylewki cementowe i anhydrytowe, lastriko, płyty kartonowo-gipsowe,
cementowo-włóknowe, drewniane płyty wiórowe i płyty OSB, zespolone uszczelnienia podpłytkowe (np. PCI Lastogum®, PCI Seccoral®, PCI Barraseal®, PCI Apoflex®, PCI Pecilastic® W i U), stare powłoki malarskie, stare okładziny płytkowe, stare wykładziny PVC, ogrzewania podłogowe i ścienne, podłoża metalowe we wnętrzach obiektów, płyty budowlane PCI PowerBoard. - Do klejenia płytek kamiennych niewrażliwych na przebarwienia oraz płytek i mozaiki szklanej.
- Do okładzin płytkowych w pomieszczeniach suchych i mokrych (łazienkach, umywalniach), na balkonach, tarasach, fasadach nieocieplonych i ocieplonych, w zbiornikach wodnych, w nieckach i na plażach basenów pływackich, na posadzkach narażonych na wysokie obciążenia mechaniczne i naprężenia wywołane dużymi zmianami temperatury, w chłodniach.
- Do wykonywania okładzin płytkowych na jastrychach cementowych bez względu na ich wiek, jeżeli ich wilgotność szczątkowa wynosi ≤ 4% CM.
- Do przyklejania termoizolacyjnych płyt z pianki poliuretanowej na stykających się z gruntem ścianach piwnic – na tynku, betonie, murze i cementowych zaprawach uszczelniających; do przyklejania płyt z wełny mineralnej, ciętych płyt z twardych pianek, do ekstrudowanych płyt z twardych pianek (np. Styrodur).
- Do wyrównującego szpachlowania podłoży mineralnych w zakresie grubości 1 do 10 mm.
- W budownictwie mieszkaniowym, użyteczności publicznej i przemysłowym, np. w chłodniach.
-
Właściwości produktu
- Odpowiada klasie C2TE S1 wg normy PN-EN 12004.
- Brak spływu na powierzchniach pionowych, nie wymaga podparcia nawet płytek o znacznym ciężarze
powierzchniowym. - Mrozo- i wodoodporna, w zakresie temperatur od -30°C do +80°C.
- Możliwość aplikowania w konsystencji zarówno jako klej cienko- jak i płynnowarstwowy.
- Bezskurczowe wiązanie i utwardzanie w zakresie grubości warstw od 1 do 10 mm.
- Umożliwia przyklejanie płytek na niewygrzanych wstępnie jastrychach cementowych z ogrzewaniem
podłogowym. - Plastyczna – łatwa w obróbce.
- Idealna w robotach remontowych: długi czas użycia i korekty, szybkie wiązanie.
- Niskoemisyjna w odniesieniu do substancji szkodliwych – oznaczona znakiem EMICODE EC 1 PLUS.
Formy dostawy:
20-kg-Worek
Kalkulator zużycia
Twój wynik
Wymagana ilość ok.
kg
odpowiada
20-kg-Worek
Opakowań
Kalkulacja zużycia zawarta w programie zawiera przybliżone wartości praktyczne, które mogą się znacznie różnić, zarówno w górę, jak i w dół, w zależności od właściwości podłoża, rodzaju płytek, różnych profili na spodach itp., rodzaju narzędzi do układania, sposobu pracy. Z tego powodu wartości te nie mogą być traktowane jako wiążąca podstawa do celów obliczeniowych. W przypadku większych projektów wskazane jest określenie zużycia poprzez utworzenie obszaru testowego. W przypadku stosowania metody kombinowanej (Buttering-Floating) zużycie wzrasta o około 20-25%. W przypadku produktów proszkowych dane odnoszą się do zużycia suchego proszku, aby uprościć obliczanie zapotrzebowania materiałowego.
TWÓJ BEZPOŚREDNI KONTAKT
Do pobrania
Karta techniczna
Karta charakterystyki
Deklaracja Właściwości Użytkowych EN 12004 (C2TE S1)
Sustainability data sheet
Licensing GEV EMICODE (EC1 PLUS)
Razem z produktem:
PCI Flexmörtel® S1
